芯片设备制造商ASMPT股价周二一度飙升8.7%至历史新高，此前该公司公布的业绩超出预期，并显示出由人工智能驱动的持续需求。该公司预计第二季度营收在5.4亿至6亿美元之间，高于市场预期的5.311亿美元，而第一季度销售额达到5.079亿美元，也超过预期。在计划出售其NEXX业务后，持续经营业务利润达到3.264亿港元，表明未来运营结构更加聚焦。

　　其半导体业务板块的增长势头似乎正在增强，本季度集团订单额达到7.27亿美元，创四年来最高水平。管理层表示，在先进封装领域持续需求的支持下，下季度订单额可能保持高位，而先进封装在AI芯片开发中扮演核心角色。花旗分析师将业绩描述为“远超预期”，并指出先进封装需求可能保持强劲，而主流半导体设备需求可能正走向复苏阶段。

　　展望未来，ASMPT预计与AI相关的结构性需求将支持其半导体和表面贴装技术两大业务板块的营收增长直至2026年，但也承认更广泛的地缘政治不确定性依然存在。该公司还表示，正在与一家关键存储芯片厂商敲定其热压键合工具的评估计划，如果成功采用，该技术有望成为存储芯片制造中的工艺标准。虽然合作伙伴尚未披露，但这一举措可能代表与下一代存储芯片生产相关的一个有意义的长期催化剂。